導熱漿料是一種具有高導熱性能的材料，常用於電子元件、半導體封裝和散熱應用中。其主要功能是幫助熱量從熱源（如芯片或功率模組）迅速傳導到散熱器或其他散熱設備，從而提高設備的穩定性和使用壽命。

 

 

 緯鼎材料導熱漿料特點

• 耐熱性與穩定性：能承受高溫環境且性能穩定。

• 高機械性能：包括抗拉強度、韌性和硬度。

• 施工方便性：根據應用需求提供適合的黏度和固化條件。

• 導熱性能佳。

• 便於施工或塗覆。

• 均勻分散並提高填料與基材的結合性。

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緯鼎材料導熱漿料基材

• 有機聚合物基材或無機材料。

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導熱漿料的應用

1. 電子封裝

• 用於填充晶片與封裝材料之間的空隙，改善熱傳遞效率。

2. 散熱結構粘接

• 作為膠粘劑，連接散熱片、熱管或其他散熱結構。

3. LED應用

• 在LED燈具中，幫助快速傳導熱量，防止過熱影響發光效率。

4. 新能源汽車

• 用於電池模組或功率模組的熱管理。